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湿制程工艺和设备如何满足发展及环保要求?
Nolan Johnson采访了Uyemura公司国内客户技术经理George Milad。采访中，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）
前言 PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多
LEAP Expo 2019六大产线，揭秘5G时代下的高端“智慧工厂”！
重磅打造6大产线，为您诠释5G时代下的高端“智慧工厂”。在这里，您将全方位体验可视化与大数据的相融，高智能/高混装/高可靠性的高端生产线，黑灯工厂及数字化分析平台的整体解决方案 ...查看更多
PCB制造商凯歌电子：汽车板业务将达60%以上
对重庆凯歌电子股份有限公司（以下简称“凯歌电子”）来说，不断适应变化的市场形势，瞄准一流品质，开展工序智能化更新改造，早已是轻车熟路。 围绕抢占产品高端、 ...查看更多
